HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照及國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照及國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

 測(cè)試原理

采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的熱封溫度、熱封壓力、和熱封時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

適用標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shù)特點(diǎn)

  系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)定材料的靜摩擦系數(shù)和動(dòng)摩擦系數(shù)

  液晶觸控屏加按鍵操作，更加方便快捷

  數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，溫度控制更精準(zhǔn)，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

  寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制，可滿足各種材料的試驗(yàn)要求

  上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求

  鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面受熱均勻，試樣不同位置的熱封溫度保持一致

  下置式雙氣缸同步回路，確保熱封頭平行度，保證壓力均衡

  手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

  可選配微型打印機(jī)，可方便用戶打印測(cè)試結(jié)果

  快速拔插式的加熱管電源接頭，方便維護(hù)拆卸

技術(shù)參數(shù)